Tecnologia utilizzata in maniera diffusa nei più svariati settori dell' elettronica.


Materiali:	FR4 - CEM1
Spessore laminato di base:	0,6 - 0,8 - 1,0 - 1,2 - 1,6 - 2,0 - 2,4 - 3,2 mm
Spessore rame di base:	18 - 35 - 70 - 105 µm
Finiture Superficiali:	Stagno Chimico Rame Passivato (Entek) Hot Air Levelling Lead Free Doratura Chimica Doratura Elettrolitica Nichelatura