I NOSTRI CIRCUITI
CIRCUITI MULTISTRATO

Il rapido sviluppo delle tecnologie di miniaturizzazione dei componenti elettronici e la conseguente diminuzione degli spazi, sono le cause principali della nascita e dello sviluppo dei circuiti stampati multilayer. Ci.Pi.Board realizza circuiti multilayer in grado di soddisfare le più alte richieste tecnologiche di mercato.



Circuiti multilayer fino a 20 layer con build-up standard o su specifica del cliente per realizzazioni con controllo d'impedenza. Circuiti multilayer ad alta densità con tecnologia a fori interrati o a fori ciechi.


Materiali: FR4
Spessore laminato di base: 0,6 - 0,8 - 1,0 - 1,2 - 1,6 - 2,0 - 2,4 - 3,2 mm
Spessore rame di base: 18 - 35 - 70 µm
Finiture Superficiali: Stagno Chimico
Rame Passivato (Entek)
Hot Air Levelling Lead Free
Doratura Chimica
Doratura Elettrolitica
Nichelatura

 

Ci.Pi.Board S.r.l. Via Belizzi, 47 - 29122 - Piacenza - Tel. +39 0523 609530 - Fax +39 0523644875 - P.IVA: 01292290333 - Privacy policy

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