Il rapido sviluppo delle tecnologie di miniaturizzazione dei componenti elettronici e la conseguente diminuzione degli spazi, sono le cause principali della nascita e dello sviluppo dei circuiti stampati multilayer.
Ci.Pi.Board realizza circuiti multilayer in grado di soddisfare le più alte richieste tecnologiche di mercato.
Circuiti multilayer fino a 20 layer con build-up standard o su specifica del cliente per realizzazioni con controllo d'impedenza. Circuiti multilayer ad alta densità con tecnologia a fori interrati o a fori ciechi.
Materiali:
FR4
Spessore laminato di base:
0,6 - 0,8 - 1,0 - 1,2 - 1,6 - 2,0 - 2,4 - 3,2 mm
Spessore rame di base:
18 - 35 - 70 µm
Finiture Superficiali:
Stagno Chimico
Rame Passivato (Entek)
Hot Air Levelling Lead Free
Doratura Chimica
Doratura Elettrolitica
Nichelatura