Utiliziamo materiale tipo Diclad® per produrre circuiti che richiedono un elevatissimo isolamento soprattutto nel campo della radiofrequenza.


Materiali:	FR4 - Kapton - Polymide
Spessore laminato di base:	0,6 - 1,6 - 3,2 mm
Spessore rame di base:	35 - 70 µm
Finiture Superficiali:	Stagno Chimico Rame Passivato (Entek) Hot Air Levelling Lead Free Doratura Chimica Doratura Elettrolitica Nichelatura